行为国内开拓行业泰斗通常平台，中国半导体开拓年会在举办十周年之际，同时举办国产半导体装备、零部件后果展，本次展览参与企业百余家，展馆面积近五千平时，初度聚集纷乱行业龙头企业，聚集展示半导体专用开拓，为买通产业链高卑劣提供致密机遇，迎面临谈供需情况，明察各类开拓发展，不失为一场业界嘉会。

除了展览展示半导体开拓以外，本次年会还陆续往年设立岑岭论坛与专题论坛，凝听前沿时刻发展与企业教训。岑岭论坛邀请到吴汉明院士、储君浩院士、王序进院士、张汝京博士、王晖博士、李炜博士等行业各人倾情教师面前产业发展趋势，共享从业教训。更有细分范围的专题论坛，设立制造工艺与半导体开拓产业链联动发展论坛、半导体开拓中枢零部件配套新认知专题论坛、化合物装备与材料专题论坛、半导体开拓与中枢零部件产业投资论坛、新器件新工艺鼓舞新开拓新材料翻新发展、求是缘专题论坛等，以供参会者学习。

本届半导体开拓年会诱导了纷乱着名的厂商有计划，包括华润、华泰半导体、ASM、朔方华创、中微、盛美、上微、拓荆、江苏微导、东方晶源、思锐智能、上海陛通、哥瑞利等企业参与，散失产业链高卑劣，对接开拓厂商与零部件企业，专科客户群体聚集于此，接待环球参会通常。

第十届中国半导体开拓年会（CSEAC)

时刻：2022年7月27-29日

所在：无锡太湖外洋博览中心

展/商/推/荐

盛美半导体开拓（上海）股份有限公司

展位号：B3-48

盛美建造于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高技术园区、具备宇宙朝上时刻的半导体开拓制造商。公司集研发、筹商、制造、销售于一体，主要居品包括半导体清洗开拓、半导体电镀开拓和先进封装湿法开拓等。

公司宝石各别化竞争和翻新的发展政策，通过自主研发的单片兆声波清洗时刻、单片槽式组合清洗时刻、电镀时刻、无应力抛光时刻和立式炉管时刻等，向全球晶圆制造、先进封装过火他客户提供定制化的开拓及工艺料理决议，有用陶冶客户的坐褥遵循、陶冶居品良率并裁汰坐褥资本。

网址：www.acmrcsh.com

居品展示

SAPS单片清洗开拓

SAPS单片清洗开拓在传统单片清洗开拓设置的基础上加配公司自主研发的兆声波清洗时刻（SAPS），主要针对平坦晶圆名义和深孔内的清洗工艺，专注于小颗粒的去除，在45nm 以下工艺有用料理刻蚀后有机羞耻和颗粒的清洗贫窭，清洗遵循大大陶冶。

单片槽式组合清洗开拓

单片槽式组合清洗开拓集成单腔体清洗模块和槽式清洗模块，将槽式去胶工艺与单片清洗工艺整合，比拟传统单片清洗开拓，可极大轻率硫酸用量，清洗才气可和单片清洗开拓相比美。

后道先进封装电镀开拓

后道先进封装电镀开拓针对先进封装电镀需求进行各别化开发，适用于大电流高速电镀愚弄，并接管模块化筹商便于爱护和截止，减少开拓爱护防范时刻，提高开拓使用率。可用于先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-out和TSV 中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。

立式炉管开拓

立式炉管开拓可进行批次处理晶圆工艺，罢了不同类型的非金属薄膜在晶圆名义的沉积工艺，主如果多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。该开拓可用于逻辑电路和存储电路中前道工艺中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜沉积。

会议复古单元

参会报名通道

入场听会，免费观展

长按识别上方二维码提交报名本色，选拔“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息，缴费，凭生成的二维码和个人纸质柬帖到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、邃密礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

尽头福利：团队报名30人以上，不错赢得无锡市内免费专车接送。

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